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COM Express® R3.1 コンパクト モジュール タイプ 6 のピン配置
AMD RYZEN Embedded 8000、最大 8C / 16T の高性能 Zen4 CPU
AMD Radeon RDNA3 グラフィックス、4 つの独立した 4K ディスプレイ
AMD XDNA NPU、16 TOPS
デュアルチャネル DDR5 SO-DIMM ソケット、最大 96GB RAM
高速 I/O: 2.5GbE、PCIe Gen 4、USB 3.2 Gen2、SATA3.0
iManager、組み込みソフトウェア API、WISE-DeviceOn をサポート